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热减粘保护膜,热减粘热剥离保护膜,UV减粘膜
人气:269 发布时间:2021-12-10
产品介绍
以聚脂薄膜为基材,涂布特殊发泡型胶黏剂,在一定温度下具有失粘的功能,便于移除,撕起无残胶,提高效率。

产品特性
●未加热减粘前⾼粘着,贴附性好,加热后粘着⼒明显下降,易剥离;
●适⽤于CNC制程过程保护,Glass贴合陶瓷板制程过程使用;
●再剥离后,对玻璃、等各种被贴物⽆残胶,低污染。

产品构成
UV01.png系列产品

UV02.png


热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成。在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。

类  别:低粘、中粘、高粘

特  性:在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡)

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .

--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客户需求制作。

--粘度:三种。

--发泡及切割温度:

  1. 1.低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;

  2. 2.中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;

  3. 3.高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。

  4. 4.另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

  5. 5.应  用:在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益化。

  6. 6.用于MLCC/MLCI分切定位;小、精、贴片电子元器件加工定位;精密元器件加工、临时定位;电路板安装零部件定位;环形压敏电阻等电子元




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