厦门市光博士光电有限公司
专注胶带和保护膜行业二十年,提供定制解决方案
欢迎来电咨询，为您提供优质服务
180 6090 9868
欢迎来电咨询，为您提供优质服务
180 6090 9868
联系人：官成坡
微信：18060909868
QQ：2110735337
邮箱：sale@xmgbs.cn
地址：福建省厦门市集美区天安路93号
UV减粘膜适用于切割产品： EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，玻璃滤光片等。
UV膜的特点
1、品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)；
2、UV膜能够减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅；
3、实现Easy Pick-up(容易剥离)；
4、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性；
5、还有防静电型的UV膜。
产品特点：
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8、卓越的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴。
一种UV减粘膜,包括基膜和UV减粘层,UV减粘层为UV减粘胶粘剂的涂层,UV减粘胶粘剂包括按质量百分比计的以下原料:80～85%的压敏胶,压敏胶包括按质量百分比计的以下原料:55～65%的醋酸丁酯,32～36%的丙烯酸丁酯,3～5%的丙烯酸,2%的丙烯酸羟丙酯和0.03～0.05%的第一光引发剂;14～19%的光敏多官能团低聚物;0.1～0.4%的多异氰酸酯固化剂以及0.3～0.7%的第二光引发剂.本发明还公开了上述UV减粘膜的制备方法.该UV减粘膜在紫外光照前,180°剥离强度达15N/25mm;
紫外光照后,180°剥离强度降低至0.3N/25mm,具有光致失粘性,且失粘与物件分离后无残胶.
Copyright © 2021 厦门市光博士光电有限公司 All Rights Reserved 闽ICP备19013454号